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1层叠的定义及添加对高速多层板来说，默认的两层设计无法满足布线信号质量及走线密度要求，这个时候需要对PCB层叠进行添加，以满足设计的要求。2正片层与负片层正片层就是平常用于走线的信号层（直观上看到的地方就是铜线），可以用“线”“铜皮”等进行大块铺铜与填充操作，如图8-32所示。图8-32 正片层负片
随着电子行业的高速发展，高速PCB布线密度的增加，频率和开关提速，相对应的高速pcb设计要求也越来越严格。在高速pcb设计中，通常采用多层板进行设计，那么在设置中无可避免的就需要利用到过孔来实现互连。过孔做为互连结构之一，就相当于一个信号传输的一种离散结构，会导致高速pcb设计中的信号反射、衰减，信
PCB的封装是器件物料在PCB中的映射，封装是否处理规范牵涉到器件的贴片装配，我们需要正确的处理封装数据，满足实际生产的需求，有的工程师做的封装无法满足手工贴片，有的无法满足机器贴片，也有的封装未创建一脚标示，手工贴片的时候无法识别正反，造成PCB板短路的现象时有发生，这个时候需要我们设计师对我们自
今天讨论一个很多初学者都关注的一个问题。 也是很多小伙伴最近老问到的一个问题：目前PCB设计软件这么多，到底应该学哪个PCB设计软件？ （仅供参考）目前主流的就 三大PCB设计软件，目前不主流的就不提了。 1、Altium Designer 下简称AD 。可以说是 PROTEL 的升级版。 2、PA
PADS原点设置
设计PCB时，原点的位置建议设置在PCB的左下角，以方便后期设计及生成生产文件。1）执行菜单栏“设置-设置原点”选项，如图5-63所示。在合适位置点击鼠标左键放置原点，接着会弹出一个询问的对话框，确认是否将相应的点设置为原点，单击“是”，完
1 层叠的定义及添加对高速多层板来说，默认的两层设计无法满足布线信号质量及走线密度要求，这个时候需要对PCB层叠进行添加，以满足设计的要求。2正片层与负片层正片层就是平常用于走线的信号层（直观上看到的地方就是铜线），可以用“线”“铜皮”等进行大块铺铜与填充操作，如图8-32所示。图8-32 正片层
高速设计已成为愈来愈多 PCB 设计人员关切的重点。在进行高速 PCB 设计时，每位工程师都应重视其信号完整性，并且需时常考虑其信号电路的回流路径，因为不良的回流路径容易导致噪声耦合等信号完整性问题。如果电流必须经过很长的路径才能返回，信号路径的电感回路会增加。当系统中的电感回路越大，这些信号愈有可
Altium Designer中如何利用通孔去实现均流块(盗铜Copper Thieving)的添加一、盗铜的含义：盗铜就是具有偷盗行为的铜，在电子行业内称为均流块，也叫作电镀块。其所指的是添加在多层PCB外层图形区，pcb装配辅调和制造面
规范产品的PCB焊盘设计工艺，规定PCB焊盘设计工艺的相关参数，使得PCB 的设计满足可生产性、可测试性、安规、EMC、EMI 等的技术规范要求，在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本优势。通孔焊盘的定义PCB板通孔焊盘的外层形状
关于良率的其他三种情况。01交期延误这个非常简单，就是指PCB代工厂不能按时交付产品，需要延期。这种情况，是PCB行业内最常见的情况。但是，影响却又很复杂——对于买卖双方的影响，根据实际情况的不同，而存在差异。对买方的影响，小，可以忽略不计
